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专家倡发力光电芯片 领先硬科技
作者:   添加时间:2020年11月11日
    11月10日,「北京硬科技二期基金」正式启动,聚焦半导体、芯片、人工智能及5g等领域科创项目。硬科技理念提出者、中科创星联合创始人米磊在发布会上指出,按照「十四五」规划《建议》,中国必须尽快启动自己的创新发动机,即在硬科技领域中的光电芯片、航空航天、人工智能、新材料等前沿领域发力,以争取换道超车。
 
  米磊指出,过去中国的创新引擎承接发达国家的技术红利有了高速增长,中国只是完成产业制造这个环节。在未来「双循环」形势下,中国要启动自己的创新发动机,完成真正的转型升级。
 
  中美光学通讯差距最小
 
  他分析,中国今天和美国差距最大的就是发动机和涡轮机,机械上的差距最大,差距最小的是光学通讯。中国当前不应只解决「卡脖子」技术,也应同时关注新一轮的科技革命,才有可能实现换道超车。「我们不只是被别人卡脖子,未来也要有能力『卡别人脖子』,才能不受制于人。」他认为,光子技术将是中国未来很重要的一个战略方向,因为光是人工智能的基础设施。
 
  目前北京硬科技基金投资的项目逾七成来自中科院及高校,知名项目包括来自中科院工程热物理所,国内商业航天领域唯一一家全产业链高新技术企业长光卫星等。
 
     
 
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